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职位发布者：
霍小姐
【本职位已招满，请查看其他职位~】
职场福利：
工作餐、年终奖
职位描述：
1.负责LED封装注胶／分光设备／工艺现场操作
2、能够编写材料SOP文件、材工艺技术文件等
3.熟悉产品的可靠性可设计、检测实验及失效判定
4、熟悉LED封装和应用技术
任职资格：
1.三年以上LED封装工作经验，熟练LED封装流程、材料工程学专业优先。
2.熟练使用 Office 办公软件／CAD等相关的工作软件；
3.沟通能力突出，责任心、执行力强。
2、能够编写材料SOP文件、材工艺技术文件等
3.熟悉产品的可靠性可设计、检测实验及失效判定
4、熟悉LED封装和应用技术
任职资格：
1.三年以上LED封装工作经验，熟练LED封装流程、材料工程学专业优先。
2.熟练使用 Office 办公软件／CAD等相关的工作软件；
3.沟通能力突出，责任心、执行力强。
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